金属封装是一种以金属为外壳或底座，芯片直接或通过基板安装在外壳或底座上，引线穿过金属外壳或底座的电子封装形式，多采用玻璃-金属密封技术。广泛应用于混合电路的封装，主要是军用和定制的特殊气密封装。

　　它已广泛应用于许多领域，特别是在军事和航空航天领域。金属封装形式多样，加工灵活。它可以与某些组件集成（例如混合集成 A/D 或 D/A 转换器）。适用于低I/O数的单片和多片应用，也适用于射频、微波、光电、声表面波和大功率器件，可满足小批量、高可靠性。此外，为了解决封装的散热问题，大多数类型的封装也使用金属作为散热片和散热片。

　　主要介绍金属封装中使用和正在开发的金属材料。这些材料不仅包括金属封装外壳或底座、用于引线的金属材料，还包括可用于各种封装基板、散热片和散热片的金属。材料。

　　Si、GaAs等芯片材料和A12O3、BeO、AIN等陶瓷基板材料的热膨胀系数（CTE）在3×10-6-7×10-6K-1之间。为了实现对芯片支撑、电气连接、散热、机械和环境的保护，金属封装材料应满足以下要求：

　　①与芯片或陶瓷基板相匹配的低热膨胀系数，可减少或避免热应力的产生；

　　②很好的导热性，提供散热；

　　③很好的导电性，减少传输延迟；

　　④良好的EMI/RFI屏蔽能力；

　　⑤较低的密度，足够的强度和硬度，良好的加工或成型性能；

　　⑥可镀性、可焊性、耐腐蚀性，实现与芯片、盖板、印制板的可靠结合，密封环保；

　　⑦降低成本。

　　传统的金属封装材料包括Al、Cu、Mo、W、钢、Kovar、Cu/W和Cu/Mo等。