金属封装是一种以金属为外壳或底座，将芯片直接或通过基板安装在外壳或底座上的电子封装形式。大多数电子封装采用玻璃-金属封装技术。广泛用于混合电路的封装，特别是微波器件，具有良好的气密性，尤其在航空领域。传统的金属封装材料有Fe、Cu、Mo、W、Ni等合金，外壳多镀金。

　　金属封装的特点是：封装外壳可以集成一些元器件（如混合集成A/D或D/A转换器），可以使封装形状多样化、散热快、体积小、成本低。在金属封装中，应根据被封装电路或器件的传输延迟、串扰、散热等要求，合理设计封装结构、尺寸和封装材料。

　　金属封装中使用最多的材料是铜、铝、科瓦铁镍钴合金、铜钨和铜钼合金。主要金属封装材料的特性如表8所示。从表8中可以看出，Cu和Al的导热系数高，Kovar的CTE最低。它们在散热和匹配上分别具有优势；

　　CuMo合金和CuW合金具有更高的热导率和匹配的CTE，但它们的密度非常高，因此不适合需要重量的应用，尤其是当今流行的便携式电子产品的包装。金属封装形状包括圆形、菱形、平板、浅腔和深腔。金属包装的主要工序有结构设计、机加工、检验、前处理、出货、熔合、检验、后处理。