半导体封装是指根据产品型号和功能要求对被测晶圆进行加工，以获得独立芯片的过程。封装工艺是：将上道晶圆工艺的晶圆经过划片工艺后切割成小晶圆（Die），然后将切割的晶圆粘在基板（引线框）对应的岛架上，然后使用超用细金属（金、锡、铜、铝）线或导电树脂将芯片的焊盘连接到基板的相应引脚（Lead）上，形成所需的电路；然后独立的芯片被封装并用塑料外壳保护。塑封后，需要进行一系列的操作。封装完成后，对成品进行测试，通常通过入库、测试、包装等流程，最后入库出货。　　

　　三大半导体封装按所用材料分类。有金属封装、陶瓷封装、金属陶瓷封装和塑料封装。

　　第一类：半导体金属封装

　　金属封装从三极管封装开始，然后慢慢应用到直插式扁平封装，基本上是金属玻璃组装工艺。由于金属零件尺寸严格、精度高、易于批量生产，这种封装价格低廉、性能优良、封装工艺简单灵活，广泛应用于晶体管和混合集成电路，如振荡器、放大器、鉴频器、AC和DC在转换器、滤波器、继电器等产品中，现在和将来许多微型封装和多芯片模块（MCM）也采用这种金属封装。金属封装类型包括光电器件封装，包括窗口型、透镜型和光纤型；子信封器件包装包括A型、B型和C型；混合电路封装包括双列直插式和扁平式；特殊器件封装包括矩形正极型、多层多窗型和非磁性材料型。

　　第二类：半导体陶瓷封装

　　早期的半导体封装大多是陶瓷封装。随着半导体器件高度集成和高速化的发展，电子设备的小型化和降价，陶瓷封装部分被塑料封装所取代，但陶瓷封装有很多用途它仍然具有不可替代的功能，特别是工作频率的提高集成电路元件、信号传输速度的加快和芯片功耗的增加。需要选择低电阻率的布线导体材料、低介电常数、高导电率的绝缘材料等。陶瓷封装的类型包括DIP和SIP；大规模集成电路封装包括PGA、PLCC、QFP和BGA。

　　第三类：半导体塑料封装

　　塑料包装因其成本低、工艺简单、适合大批量生产而具有强大的生命力。自诞生以来，发展速度越来越快，在包装上的份额也越来越大。目前，塑料封装占全球集成电路市场的95%以上。在消费电路和设备基本上都是塑料包装的世界里；工业电路占比也大，封装种类最多。塑料封装的类型包括分立器件封装，包括A型和F型；集成电路封装包括 SOP、DIP、QFP 和 BGA。

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