LED行业对LED封装基板的需求不断增加。最常见的是金属封装基板和倒装芯片陶瓷基板。今天重点分析陶瓷封装基板和金属封装的区别。

　　市场上的金属封装基板多为铝基反射镜，倒装陶瓷基板多为氧化铝。我们来看看两者的功能区别：　　

　　金属封装基板是指以金属封装为主的印刷电路板，即将原印刷电路板贴附在另一种导热效果更好的金属上，可以提高电路板层面的散热效果。但是，在电路系统运行过程中不能超过140°C。这主要是由于介电层的特性。此外，在制造过程中不得超过 250°C 至 300°C。在通过锡炉之前必须了解这一点。

　　金属封装基板的散热性能一般，但优于FR4。现有的金属封装基板可以达到3W/m.K，而FR4只有0.3W/m.K。

　　陶瓷陶瓷基板从绝缘性、耐压性、散热性和耐热性综合考虑，陶瓷基板已成为贴片技术的重要材料之一。该技术可分为薄膜工艺、低温共烧工艺和其他方法。陶瓷基板的热性能是普通FR4的100倍，金属封装基板的散热性能是金属封装基板的十倍。氧化铝陶瓷基板的导热系数为30-50W/m.K。如果是氮化铝基板，可以去除170 W/m.K。

　　高散热系数薄膜陶瓷散热基板采用溅射、电/化学沉积、黄光光刻工艺制成。具有精密的金属封装电路和稳定的材料体系等特点。适用于大功率、小尺寸、高亮度LED的开发。趋势是解决共晶/倒装芯片封装工艺对陶瓷基板金属封装电路分辨率和精度的严格要求。当LED芯片采用陶瓷作为载板时，LED模组的散热瓶颈就转移到了系统电路板上，系统电路板将热量从LED芯片传递到散热片和大气。随着LED芯片的功能逐渐提高，材料也逐渐从FR4向金属芯印刷电路板（MCPCB）转变，但随着大功率LED需求的推进，MCPCB材料（2~4W）的散热系数/mk) 不能用于更高功率的产品。为此，陶瓷电路板的需求逐渐流行起来。为保证LED产品在大功率工作下的材料稳定性和光衰稳定性，采用陶瓷作为散热和金属布线基板的趋势越来越明显。目前陶瓷材料的成本高于MCPCB。因此，如何利用陶瓷的高散热系数，节省材料使用面积，降低生产成本，成为陶瓷LED发展的重要指标之一。目前，对陶瓷基板作为封装基板的需求越来越大。