金属封装中Cu基复合材料的结构是什么样的？其中有什么隐含的问题。下面科伟特小编就给大家详细的讲解一下。

    Cu基复合材料还可以采用C纤维、B纤维等、SiC颗粒、AlN颗粒等材料做增强体。如碳纤维(经高温处理可转化为石墨纤维)CTE在-1×10-6—2×10-6K-1，具有很高的弹性模量和轴向热导率，P120、P130碳纤维轴向的热导率分别为640W(m-1K-1)和1100W(m-1K-1)，而用CVD方法生产的碳纤维其热导率高达2000W(m-1K-1)。因而用碳纤维(石墨纤维)增强的铜基复合材料在高功率密度应用领域很有吸引力。与铜复合的材料沿碳纤维长度方向CTE为-0．5×10-6K-1，热导率600-750W(m-1K-1)，而垂直于碳纤维长度方向的CTE为8×10-6K-1,热导率为51-59W(m-1K-1)，比沿纤维长度方向的热导率至少低一个数量级。所以用作封装的底座或散热片时，这种复合材料把热量带到下一级时，并不十分有效，但是在散热方面是极为有效的。这与纤维本身的各向异性有关，纤维取向以及纤维体积分数都会影响复合材料的性能[3]。可以采用纤维网状排列、螺旋排列、倾斜网状排列等方法或使用非连续的碳纤维(随机取向的纤维，长度大约10弘m)作为增强体解决这一问题。

    铜-金刚石复合材料被称之为Dymalloy。这种复合材料具备很好的热物理性能和机械性能，试验表明金刚石的体积分数为55％左右时，在25-200℃的热导率为600W(m-1K-1)左右，比铜还要高，而它的CTE为5．48×10-6-6．5×10-6K-1，可与Si、GaAs的CTE相匹配。这种材料已由美国Lawrence Livermore国家实验室与Sun Microsystems公司丌发作为多芯片模块(MCM)的基板使用。2002年6月口本Somitomo Electric Industries(SEl)公司也开发出铜—金刚石复合材料，取名为Diamond-Metal-Composite for Heat Sink(DMCH)。

    相信通过上述讲解，大家对Cu基复合材料的结构有了更深的了解。要是大家对金属封装感兴趣，可以直接和科伟特的在线客服进行即时交流，欢迎广大客户前来咨询和选购！