玻璃金属封装技术通过将金属和玻璃相结合，形成真空封装的电气连接器、封装件、馈通件或电子元件中的光学窗口/透镜。玻璃金属气密封装件能满足恶劣环境和高性能的严格要求，具有无与伦比的可靠性。

　　玻璃封装电导体或光导体，形成防渗透封装屏障。作为一种无机材料，玻璃封装件不会老化，因此在需要对敏感电子元件提供可靠的保护或长期保护时十分有用。

　　玻璃作为封装材料，可形成防止水分侵入、冷凝和泄漏的气密屏障，与非气密型聚合物封装件相比，可在恶劣环境中提供更可靠的保护。玻璃和金属可以直接封装在一起，无需额外的界面材料，与陶瓷-金属封装替代品相比，降低了工艺复杂度。

　　玻璃金属封装能将电气或光学信号传输到真空封装外壳或相关元件中，这是该技术的关键功能。同时，无机玻璃封装可防止水汽侵入或封装泄漏，避免封装内部的电气元件/系统、半导体、电镀化学品、引燃引药或其他物质损坏或发生故障。

　　玻璃金属封装经过专业设计，可在极端温度、湿度、压力或化学制品等恶劣操作条件下可靠运行。它们还可满足使用寿命、性能和效率提高以及创新设计的要求。玻璃金属封装的核心目的是要实现可靠的连接，可为高质量和持久耐用的封装元件或设备的制造提供保护。玻璃金属封装技术的关键特性是具有多功能性。

　　它的应用场景广泛，包括高温传感器、石油和天然气应用、电池和电容器、核反应堆、植入式医疗设备、光电封装、汽车安全气囊等许多产品和行业应用。