金属封装材料的现状如何，它的发展又如何？下面科伟特小编就给大家详细的讲解一下。

    金属封装是采用金属作为壳体或底座，芯片直接或通过基板安装在外壳或底座上，引线穿过金属壳体或底座大多采用玻璃—金属封接技术的一种电子封装形式。它广泛用于混合电路的封装，主要是军用和定制的专用气密封装，在许多领域，尤其是在军事及航空航天领域得到了广泛的应用。

    它的形式多样、加工灵活，可以和某些部件(如混合集成的A／D或D／A转换器)融合为一体，适合于低I／O数的单芯片和多芯片的用途，也适合于射频、微波、光电、声表面波和大功率器件，可以满足小批量、高可靠性的要求。此外，为解决封装的散热问题，各类封装也大多使用金属作为热沉和散热片。本文主要介绍在金属封装中使用和正在开发的金属材料，这些材料不仅包括金属封装的壳体或底座、引线使用的金属材料，也包括可用于各种封装的基板、热沉和散热片的金属材料。

    1 传统金属封装材料及其局限性  芯片材料如Si、GaAs以及陶瓷基板材料如A12O3、BeO、AIN等的热膨胀系数(CTE)介于3×10-6-7×10-6K-1之间。金属封装材料为实现对芯片支撑、电连接、热耗散、机械和环境的保护，应具备以下的要求： 

①与芯片或陶瓷基板匹配的低热膨胀系数,减少或避免热应力的产生；

②非常好的导热性，提供热耗散；

③非常好的导电性，减少传输延迟； 

④良好的EMI／RFI屏蔽能力；   

⑤较低的密度，足够的强度和硬度，良好的加工或成形性能；  

⑥可镀覆性、可焊性和耐蚀性，以实现与芯片、盖板、印制板的可靠结合、密封和环境的保护； 

⑦较低的成本。  

    传统金属封装材料包括Al、Cu、Mo、W、钢、可伐合金以及Cu／W和Cu／Mo等。

    相信通过上述的讲解，大家金属封装材料的现状及发展有了更深的了解。要是大家对这个感兴趣，可以直接和科伟特的在线客服进行即时交流。欢迎广大客户前来咨询和选购！

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