深圳市科伟特科技有限公司是2005年在深圳注册的一家民营股份制科技型企业。公司注册资金500万元，公司是一家集研发、生产于一体的综合型企业，是研制和生产陶瓷玻璃密封电源接插件的专业厂家。公司依托于清华大学技术支持，在金属与玻璃陶瓷密封方面具有极强的研发能力和先进的生产工艺技术，成功的解决了产品容易漏气和玻璃脆的问题。公司的主要产品为制冷压缩机电源接插件、接线板，锂电池(ER、CR系列)玻璃密封盖组，汽车大功率LED灯支架，电子、电器连接器、光电传感器基体元件以及各类动力接线柱，汽车空调、中央空调机组，电源陶瓷玻璃接线柱、接线板，具备批量生产能力。公司已通过《IATF16949：2016质量管理体系》、《ISO9001:2015质量管理体系》、《全国AAA级诚信企业》、《重合同守信用示范企业》、《全国科技创新企业》等认证，产品通过了国家3C强制认证,美国UL认证,取得国家五项专利证书,四项科伟特KWT商标。公司将不断充实品牌质量的内涵,用具有国际先进水平的产品满足市场的需求，以顾客真正得到满足的方式开展服务。全面、快捷、尽善尽美为用户提供优质产品与服务。

　　经营理念：科伟特人本着“质量为本，诚信经营”的发展经营理念，公司现已与多家跨国集团公司建立的长期友好的合作伙伴关系，如美国的Emerson、ABLE，韩国的Key Bow,国内的BYD、柳汽、二汽、中国兵器集团等。科伟特人视将 “中国制造“改写为“中国创造”为己任，朝着全球500强企业的目标方向，自强不息，不断进取。

　　技术：

　　玻璃、陶瓷和金属通过共封烧结工艺工程。KWT提供了一种将电导体极柱、针脚从一个环境通过共封烧结工艺工程隔离密封的方法，将玻璃和陶瓷组成上下层形成密封绝缘隔离层，并且用作电导体极柱、针脚和外套基体之间的绝缘体。因为玻璃、陶瓷表现出优异的电介质和电绝缘性能及非常低的热导率、可靠机械强度，玻璃、陶瓷可在恶劣的环境中实现可靠的电力和信号输出和输入畅通。

　　玻璃、陶瓷与金属共封烧结方式有两种：

　　匹配封接：主要是针对磁性金属与中间层玻璃和陶瓷的共封烧结工艺工程。正常的情况是选用膨胀系数比较接近的中间层玻璃与金属，在高温封接后的逐渐冷却过程中使玻璃和金属收缩保持一致，从而减少由于玻璃与金属收缩差而产生的内应力。从烧结封装的工艺而言，温度、时间、气份、氧化层是封接中的四要素，四者相辅相成，绝不可孤立对待，影响玻璃、陶瓷与金属共封烧结结合强度和气密效果。同时为保证封接产品的机械强度和耐高压优越性，越来越多封接产品增加陶瓷和玻璃共封烧结工艺工程，主要是利用玻璃和陶瓷在满足一定条件下，产生的亲合力附着力组成上下层和金属同步封接形成密封绝缘隔层。

　　失配封接：失配封接分两种（1）非磁性金属外套基体和玻璃、陶瓷与磁性金属电导体极柱、针脚三者之间共封烧结工艺工程。通常使用不锈钢、铜、铝做外套基体、电导体极柱、针脚采用铁镍合金、不锈铁和玻璃通过共封烧结工艺工程封装制成。外套基体金属膨胀系数＞玻璃膨胀系数＞电导体极柱、针脚膨胀系数。利用外套基体金属的热膨胀率高于玻璃的膨胀时，产生压缩密封。在烧结封装工艺过程中外套基体在凝固时会在玻璃周围收缩，在玻璃与外套基体金属界面产生良好的均匀的径向压缩应力，可承受热和机械应力。电导体极柱、针脚和玻璃的界面结合强度，来自与径向压缩应力和电导体极柱、针脚的氧化层薄厚润湿度，来保证良好的密封效果。

　　（2）非磁性金属的封接，外套基体和电导体极柱、针脚是非磁性金属和玻璃、陶瓷通过共封烧结工艺工程封接。

　　非磁性金属的封接产品，在市场运用越来越广泛，由于磁性金属封接连接器在通信中信号存在磁力干扰和磁场引力干扰，电介质的影响，散热性效果不好，常常导致信号不流畅。电力输出和输入大的设备电器连接器封装产品，电导体极柱和外套基体在大电流输出、输入情况下会产生外套基体导磁，产生涡流。产品急剧升温，本身外套基体散热慢，导致连接器、设备烧毁。非磁性金属外套基体和电导体极柱、针脚和玻璃、陶瓷共封烧结，要满足产品的性能要求，烧结封装工艺过程中各项参数调节尤为复杂，涉及面广泛。润湿、氧化（金属，玻璃）结合、陶瓷和玻璃的微晶变化、气氛成份比例调节、材料膨胀系数、金属材料处理、金属在烧结过程中的机械韧性及内应力变化，在非磁性金属与玻璃、陶瓷封接显得极为重要。

　　玻璃、陶瓷与金属封装过程本身是一个复杂的物理化学反应过程，涉及热工学、气体流动学，混合气体的成分比例，金属材料在封接过程中韧性和应力变化，必须根据整个封接过程中玻璃、陶瓷与金属结合变化来确定共封烧结工艺参数，玻璃与金属的需氧成分、金属材料变化和玻璃液沾度变化，陶瓷和玻璃亲合强度及接融洽变化，重结晶及冷却时玻璃分相现象都必须充分、全面考虑。